铜箔软连接焊机厂家

高分子扩散焊的用途（一）-衡益电气

高分子扩散焊是适用于航空、航天等高技术领域和新材料的连接需要而迅速发展起来的一种精密连接方法。如陶瓷、金属间化合物、非晶和单晶合金材料等一些特殊材料，用传统的熔焊方法难以实现可靠连接；一些高性能构件往往需要与性能差异较大的异种材料连接，例如金属与陶瓷、铝与钢、钛与钢、金属与玻璃等的连接。

高分子扩散焊有什么优点？（一）-衡益电气

①扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属。

②扩散焊接的接头质量非常好，焊件精度高，变形小。

③可焊接大断面的接头，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件。

④能对组件中的多个接头同时实施焊接。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

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