激光打标机加工

激光技术存在主要问题及发展思路

1.面向专业领域的中高端激光加工成套装备和配套技术不能满足行业需求

　　随着我国制造业企业技术改造力度加大，近年来数控激光切割、焊接成套装备市场异常活跃，年需求可达到1000台以上。但国内市场缺乏满足行业需求的国产中高端激光装备产品，激光打标机加工，同时在与国外产品进行配套服务时，配套技术也达不到客户需求，光纤激光打标机厂家，如武钢冷轧生产线进口十多台德国激光拼焊、硅钢刻痕大型装备，配套的激光装备技术和激光焊接工艺无法满足武钢规模化不停机生产要求。在与东风、三环锻压等省内行业龙头企业的配套上，也存在类似问题。

激光打标技术

激光打孔是重要的手机加工应用技术之一。激光聚焦光斑可以聚一波长量级，常州激光打标机，在很小的区域内集中很高的能量，激光打标机厂家，特别适合于加工微细深孔，zui小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。在一块半指稍宽一点、一指长一点、一公分高一点的空间内，将LPC、摄像头、LCD、液晶屏、线路板、天线等200多个零件加工、镶嵌、整合在一起，对其精密度要求很高。激光技术是推动中国手机制造业迅速崛起的重要技术。

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