绝缘导热硅胶片

导热硅胶片导热材料的应用：

热设计方案应用：较大空间电子设备中的散热设计方案已经很成熟，但随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，导热硅胶，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4运行时产生的热量可达115W，阻燃导热硅胶片，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可*性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。

热设计的原则：一、是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二、是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。

如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的理想产品。该产品的导热系数是2.75W/mK，而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm，特殊要求可增至10mm，厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L

94V-0 要求，并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃，因此，是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，导热硅胶片质量怎么样，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震 绝缘 密封等作用，能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。佳日丰专业从事散热材料生产，JRF导热硅胶片质量上乘价格相对适中，是解决散热理想的导热材料。

特性：导热、绝缘、防震作用，属片状材料可任意裁剪，厚度从0.5mm-12mm均有。

导热硅胶片和导热硅脂在LED行业应用中的优缺点对比；

1、绝缘：软性导热硅胶片绝缘性好，1MM 厚度的电气绝缘指数在 4000 伏以上。导热硅脂因添加了金属粉末，绝缘性差。

2、使用：导热硅胶片尺寸可任意裁切，两面有微粘性，可操作性强，只要撕去保护膜直接贴用即可，公差小，干净，节约人工成本。导热硅脂需用心涂抹均匀，如遇大面积更加不方便涂抹，很难抹均匀，人工成本高，易脏污周围器件而引起短路。

3、耐老化性能：导热硅胶片为固体形态，跟导热硅脂相比硅油很难挥发，耐老化性能良好。导热硅脂为膏状长期高温状态下使用，导热膏内有游离物质析出，污染灯具透镜，影响透光率，耐老化性能不强。

4、形态：导热硅脂为凝膏状 ，软性导热硅胶片垫为片材。

5、厚度：作为填充缝隙的导热材料，导热硅脂受限制，软性导热硅胶片垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围较广。

6、抗震：导热硅胶片用于直插式的 LED，有针脚的话，用导热硅胶片中的带玻纤布系列产品材质柔软，压缩性好，绝缘导热硅胶片，是理想的填充缝隙材料，可以在运输过程中起到抗震的效果。而导热硅脂达不到这个要求。

7、重新安装：导热硅胶片具有轻微的粘性，可重复使用，重新安装方便。而导热硅脂粘性强，不方便拆装返修。

8、导热效果：软性导热硅胶垫片和导热硅脂的导热系数，分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。

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