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锡渣回收利于发展，利于社会，需坚决维持
地球是美丽的家园，它不分你我他，有了它才有了我们。因此在保护美丽的地球时，需要团结全部的力量，这样才能对它产生更大化的力量。对于锡渣回收，这项活动有利于地球的美丽建设，同时也能给社会带去的新的发展动力，这项活动将得到最终的维持。
锡渣的回收主要来源于锡制品的产生应用，越来越多的产品都会和锡产生一定的认识的性，通过对锡进行一定的配合使用，效果将得到增加。锡渣回收程度的高低，也能反映出社会发展密目前的状况。为了社会能得到更好的发展，锡渣回收工作必须得到更为坚实的贯彻。锡渣回收可以降低电子厂的焊锡材料成本，以达到节约资源，循环再用。锡属于稀缺资源，锡是一种绿色环保金属，用途却非常广泛。回收处理后的锡，能再次产生价值量，给社会新的发展动力。
社会的发展让美丽的地球承受的压力越来越大，为了能减缓这样的压力感，锡渣回收产业的发展也是为此而成。为了能得到更好的发展，锡渣回收的工作任重而道远，需要在不断的回收时，给予更大的动力。锡渣回收利于发展，利于社会，需坚决维持。
锡球的产生
在SMT技术被广泛应用的今天，常常发生令人困扰的问题，比如说使用锡膏时在零件旁出现的小锡珠最为常见。
下面我们就探讨下锡珠形成的原意，以及对策，给大家做个参考：
原因：
在锡膏印刷的时候，零件部品在植装时，置件压力过大，锡膏因此受到挤压。当进入回焊炉加热时，零件部品温度上升通常比基板来得快，而零件部品下方温度上升较慢，接着，零件部品的导体（极体）与锡膏直接接触的地方，助焊膏因温度上升因温度上升粘度降低，又因部品零件导体上方温度较高而爬升靠近，所以锡膏的是由PAD外侧开始熔融。
熔融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬，熔融焊锡形成像墙壁一般，接着未熔融焊锡中的助焊膏动向，因熔融焊锡而阻断停止流动，所以助焊膏无法向外流。当然所产生挥发溶剂（GAS）也因熔融焊锡而阻断包覆。
锡膏的熔融方向是向PAD内部进行，助焊膏也向内部挤压，（GAS）也向内侧移动，导致零件部品下方因力量而使熔融焊锡下降，又因吃锡不良，零件部品停止下降，产生逆流，是的焊锡移动，从而导致锡珠产生。
对策：
零件部品旁发生锡珠的原因很多，需检讨与修正。
在设计上PAD的温度，能均匀上升，考虑受热平衡，来决定PAD大小及导体长度。
在设计上考虑锡膏的量，零件部品的高度与PAD面积，使得熔融焊锡保有舒展空间。
温度曲线不可急速上升。
印刷精度及印刷量的控制，与印刷时的管理、
置件压力的调整。
零件部品的氧化度。
