散热片和散热风扇

散热片功率计算实例

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功率运算放大器PA02(APEX公司产品)作低频功放，其电路如图1所示。器件为8引脚TO-3金属外壳封装。器件工作条件
 如下:工作电压 VS为 18V;负载阻抗RL为4 ，工作频率直流条件下可到5kHz，环境温度设为40℃，采用自然冷却。
 查PA02器件资料可知:静态电流IQ典型值为27mA，MAX值为40mA;器件的R JC(从管芯到外壳)典型值为2.4℃/W，MAX值为
2.6℃/W。
 器件的功耗为PD:
 PD=PDQ+PDOUT
式中PDQ为器件内部电路的功耗，PDOUT为输出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|)，PDOUT=V^{2}_{S}/4RL，代入上式
PD=IQ(VS+|-VS|)+V^{2}_{S}/4RL=37mA(36V)+18V2/4 4=21.6W
式中静态电流取37mA。
 散热器热阻R SA计算:R SA≤({T_{J}-T_{A}}﹨over{P_{D}})-(R_{ JC}+R_{ CS}})
为留有余量，TJ设125℃，TA设为40℃，R JC取MAX值(R JC=2.6℃/W)，R CS取0.2℃/W，(PA02直接安装在散热器上，中
 间有导热油脂)。将上述数据代入公式得
R SA≤{125℃-40℃}﹨over{21.6W}-(2.6℃/W+0.2℃/W)≤1.135℃/WHSO4在自然对流时热阻为0.95℃/W，可满足散热要求。
 注意事项
1.在计算中不能取器件数据资料中的MAX功耗值，而要根据实际条件来计算;数据资料中的MAX结温一般为150℃，在设
 计中留有余地取125℃，散热片和散热风扇，环境温度也不能取25℃(要考虑夏天及机箱的实际温度)。
2.散热器的安装要考虑利于散热的方向，并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部进入，热空气从顶
 部散出)。
3.若器件的外壳为一电极，则安装面不绝缘(与内部电路不绝缘)。安装时必须采用云母垫片来绝缘，以防止短路。
4.器件的引脚要穿过散热器，在散热器上要钻孔。为防止引脚与孔壁相碰，应套上聚四氟乙稀套管。
5.另外，不同型号的散热器在不同散热条件下有不同热阻，可供设计时参改，即在实际应用中可参照这些散热器的热阻
 来计算，并可采用相似的结构形状(截面积、周长)的型材组成的散热器来代用。
6.在上述计算中，有些参数是设定的，与实际值可能有出入，代用的型号尺寸也不完全相同，所以在批量生产时应作模

铝挤型散热片

这是广泛用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063 T5优质铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据Intel和AMD CPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了;再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。

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