瑞盛SMT分板机服务商9

高可靠性的线路板的最重要的特征之三

 5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

   好处：提高可靠性和已知性能

   不这样做的风险

   机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

   6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

   好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

   不这样做的风险

   电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

国际巨头强化代工业务 大陆IC制造形势严峻:

众所周知，中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息，其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模，其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看，中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太低，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量，未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。

　　在半导体制造业盛行外协模式的推动下，全球半导体代工行业的增长速度已经明显高于整体半导体业的增长速度。在此情况下，几家国际半导体制造大厂纷纷加强其代工业务。以三星电子为例，瑞盛SMT分板机服务商9，其在存储器居首的情况下积极扩充代工和SoC业务，并预计2012年其非存储器类的营收可达到40亿美元;另一家韩国半导体企业海力士也步我国台湾地区存储器厂力晶等的后尘开始涉足模拟芯片代工;就连IDM老大英特尔也小试代工，开展22nm制程的服务。

　　众所周知，中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息，其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模，其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看，中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太低，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量，未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。

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