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自动点锡机在充机设计工艺中要注意哪些问题?
自动点锡机改善可靠性的关键技术之一就是在芯片与基板之间填充材料,以帮助分散来自温度变化和物理冲击所产生的应力。不幸的是,还没有清晰的指引来说明什么时侯应使用充胶和怎样最hao地采用充胶方法满足特殊的生产要求。本文将探讨有关这些问题的一些最近的想法。 为什么充胶? 考虑使用底部灌充密封胶的最初的想法是要减少硅芯片(silicon die)与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造成的冲击。







Vmc系列圆口白色混合管
Vmc系列混合管是为配合 200ml 、400ml、600ml和1500ml的AB胶管设计的,混合管的搅拌叶片根据流体学特别设计,使物料在流动时较小阻力,操作更轻易、省力。VMC适合1:1和 2:1混合 VMCX适合4:1和10:1 接口尺寸为15.9mm
参数表:长度单位mm 容量单位ml



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