半导体激光打标机

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  • 激光焊接机
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商品详细描述
半导体激光打标机
 
半导体侧面泵浦固体激光打标机简介:

半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源（激励源），用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高，因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题。是第二代激光器的代表。
独到的特色 
 
  
 
 · 兼具YAG打标机的优点
· 独特的“U”字型激光腔设计，使激光在相同功率 输出质量更高；
· 直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备；
· 激光品质更优（M2＜6），光斑更小，能量更集中；
· 免维护设计，无需要换耗材，平均无故障工作时间更长；
· 安装红光定位系统，打标操作时更方便；
· 使用新型改良水泠系统，体积更小巧，泠却效果更佳；
 
行业应用 
 
  
 
 广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。可标记金属及多中非金属。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
 
型 号
Y50L/75L/100L
最大激光功率
 50W /75W/100W
激光波长
1064nm
光束质量M2
<6
激光重复频率
<=50khz
标准雕刻范围
110mm*110mm
选配雕刻范围
100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度
<=0.3mm(视材料可调节)
雕刻线速
<=8000mm/s
最小线宽
0.02mm
最小字符
0.25mm
重复精度
±0.001mm
 电力需求：
  220V/50-60Hz
 冷却方式：
  内置循环水冷却
 随机配件:：
  三维工作台、1匹水冷机
整机耗电功率
1.5KW
0755-27171935    13410597245
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