铜箔公司

铜箔基板业：在国际市场方面，2008年下半景气急转直下，铜箔，市场需求大幅下滑，压延铜箔价格，尽管国际铜价一路走扬，但铜箔基板厂商碍于接单考虑，并未将成本转嫁于下游PCB厂商，而于2009年第2季景气触底后逐季回温，且在应用市场上需求增加的情况下，2009年全球铜箔基板市场规模较2008年衰退9.9%。

    全球铜箔基板市场历经金融海啸期间惨淡经营与库存去化后，2009年第3季随着PCB产业触底后景气回温，并在应用市场需求回升的带动下，展现复苏迹象。另外，2010年关键原物料售价连番走扬，为反映成本，铜箔基板厂启动涨价机制。受惠于需求强劲和涨价效应显现，全球铜箔基板产业2010年在价量齐扬下，规模达到73亿美元，比2009年成长逾15%。

   

     由于铜箔基板产业持续成长，铜箔基板厂依旧持续扩产中。联茂看好未来高密度连接板(HDI)板材，湖北仙桃厂将规划全新的无尘设备生产超薄HDI板材，初估月产能可达60万张。此外，为了巩固美国客户群，联茂与美国经销商合作快速生产，透过实时组装压合生产线，快速提供美客户板材，2012年将可正式在美实施。

铜陵汇利丰科贸易有限公司成立于二0一二年，是一家以销售为主的电子材料专营企业。公司秉承“汇利于信”的理念，始终坚持“用户至上”的宗旨，公司主要经营产品：各种标准电解铜箔、高延展性电解铜箔、锂离子电池用铜箔、动力电池用电解铜箔等。目前公司客户主要分布于珠三角、长三角地区。多年来，在资金、质量、服务以及信誉方面，赢得了包括供应商和客户在内的良好口碑。

     铜箔生产厂家，铜陵汇利丰科贸易有限公司成立于二0一二年，铜箔公司，是一家以销售为主的电子材料专营企业。公司主要经营产品：各种标准电解铜箔、高延展性电解铜箔、锂离子电池用铜箔、动力电池用电解铜箔等。目前公司客户主要分布于珠三角、长三角地区。多年来，在资金、质量、服务以及信誉方面，赢得了包括供应商和客户在内的良好口碑。

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