硅钢薄板DG3专用切割片

奥拓夫AUTOFOR专用切割片在实验室切割单晶硅片注意事项来源

      硅片作为基片，好多研究方向都要用到，实验室一般首先将买来的圆的5，6寸的硅片割成几毫米到几厘米的小片，便于使用。但一般实验室没有激光切割机之类的专业设备， 所以切割还是要有一些技巧的，小编今天就为大家分享一下这方面的几个技巧。

　　1.用玻璃刀在在硅片背面用直尺比着，延晶向，先划道痕（一般划几个来回），然后用力在划横上按压，片子就在划痕处断开了，但这样出来的边缘有时不是很规整，有时还不按划痕分割。

　　2.先用两把尺子夹住硅片，这样硅片与桌面之间有一个尺子厚度的距离。用diamond pen在要切的地方来回划几次，再用第三把尺子沿着这个划痕向下压。一般情况下，小心并均匀用力，都可以切的比较规则。不过这种方法切的是大约500um厚的碳化硅片，硅片应该是类似的。

　　3.用镊子按住边上（要切割处），用diamond pen稍微用点劲去点镊子这个点，等这儿被点破后，硅片就会沿着垂至于这条边沿的线裂开，很简单，效率也很高，但需要经验和技巧，等熟练后切出来的硅片也很规则，硅钢薄板DG3专用切割片，也不会碰到硅片表面。

奥拓夫AUTOFOR超薄精密切割片

产品介绍：

   金刚石超薄精密切割片适用于各种国产和进口的精密切割机，广泛应用于集成线路、半导体、电路板(PCB)行业进行失效分析、质量监控以及基础材料研究。

   适用于各种进口和国产的精密切割机(金刚石超薄精密切割片)

                                                  树脂砂轮特性对砂轮使用性能有什么影响

１、磨料粒度：常用粒度为：22#-80#，粒度细时切割效率低。

２、砂轮硬度：常用硬度：P、Q、R；N、S；一般用较硬的金刚石砂轮，以减少砂轮磨损。其硬度由结合剂多少、成型密度、烧成温度及烧成时间等因素控制的。

３、磨料材质：切割砂轮常用磨料有棕剐玉(A)、白刚玉(wA)、黑刚玉(BA)、绿碳化硅(Gc)等，最常用的是棕刚玉，因为棕刚玉有硬度高、韧性大、颗粒锋锐、适用性强且价格较其它磨料低的特点。棕刚玉按其在冶炼时还原充分与否分一级砂和二级砂，主要表现在化学成分上：一级砂的Al2O3含量≥94.5；二级砂的Al2O3含量<94.5％；一般在85％左右，且Fe2O3含量在4～5％；因此二级砂硬度比一级砂低，但价格也低；棕刚玉适用于各种碳钢和一般合金钢的加工；白刚玉比棕刚玉硬度高、脆性大，磨削热小，因其价格高，在工件要求热变形小时用，也有做为混合磨料用于特殊材料加工；黑刚玉的Al2O3含量在70～85％ ，Fe203含量在7～9％，硬度低，切削力差，但价格也便宜；黑碳化硅硬度高且脆性好、切刃锋利、自锐性能好、导热性好，在加工有色金属、塑料、橡胶及铸铁等方面有优势。

４、结合剂： 常用树脂结合剂有：粉状酚醛树脂、液体酚醛树脂。粉状酚醛树脂工艺性好，磨具成型密度稍小，组织号稍大，价格高于液体酚醛树脂；液体酚醛树脂价格低，但料易结块和混摊料不易均匀，易造成磨具局部硬。

５、组织：切割金刚石砂轮的组织号应稍大，以提高切割效率：太大又影响强度，常用的组织号有3～7号。

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