多层PCB

线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

　　好处

　　严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

　　不这样做的风险

　　组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，多层PCB供应商，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。  

(1)光热烧蚀：指被加工的材料吸收高能量的激光，在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下，多层PCB，在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣，多层PCB哪家好，孔化前必须进行清理。

(2)光化学烧蚀：是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，成为更小的微粒，而其能量大于原分子，极力从中逸出，在外力的掐吸情况之下，多层PCB 厂家，使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法，不含有热烧，也就不会产生炭化现象。所以，孔化前清理就非常简单。

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