厂商 ：深圳市万德鑫兴铜合金材料有限公司
广东 深圳市- 主营产品：
- 银钨合金
- 铬锆铜
- 铬铜
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商品详细描述
近年来，随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展。对电子封装材料的要求越来越高。由于钨铜材料既有极高的耐热性和良好的导电导热性，同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，并且还可以通过条件钨铜的相对含量来设计材料的性能。因此，钨铜复合材料成为微电子封装领域的理想材料，在上世纪九十年代，钨铜材料就作为新的重要的电子封装和热沉材料得到了应用。目前已经作为基片、连接件和散热组件等被广泛用于计算机中央处理系统、大规模集成电路和大功率微波器件中。作为电子封装及热沉材料，对于钨铜材料的质量和性能具有更高的要求，不仅要求高的纯度和组织均匀 、好的气密性（高致密度）、低的气体含量（好的真空性能），而且更要求高的导电导热性和严格控制的热膨胀系数。
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