热封试验仪H3

厂商 :深圳市方源仪器有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 镀层测厚仪
  • 膜厚仪
  • 耐磨试验机
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商品详细描述
  本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。   特征:   ·微电脑控制,LCD大屏幕液晶显示 ·热封参数微电脑控制,精度高 ·数字P.I.D.温度控制系统,控温精度高 ·具通信、打印功能 ·超长热封面设计;热封合面温度均匀 ·高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品 ·加热元件特殊制造,寿命长 ·体贴入微的机械操作设计   结构特点:   ·控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内 可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了;设备自动化程度高且人机交互友好。 ·气缸下位放置远离发热元件,设备重心低,热封操 作稳定;同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度;双缸刚性连接的同步回路设计,提高了出力效率,保证了热封头的重合精度。 ·多种热封方式实现,也可根据客户要求定做;并且 更换方便。 ·热封装置坚固耐用;加热元件特殊制作,散热均匀,使用寿命高。 ·防烫伤设计尽显人文关怀。   技术指标:   热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃) 热封时间:0.1~999.9s 热封压强:0.05~0.7MPa 热 封 面:330mm×10mm 热封加热形式:单加热或双加热 气源压力:≤0.7MPa 外形尺寸:536(L)mm×335(B)mm×413(H)mm 电 源:AC 220V 50Hz 净 重:43kg   标准:   QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003   标准配置:   主机、脚踏开关   可选配置:   通信软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线 注:气源用户自备
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