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1122 真空溅射镀膜
在真空室中,利用荷能粒子轰击材料表面,使其原子获得足够
能量而溅出进入气相,然后在工件表面沉积的过程称为溅射镀
。溅射镀膜的基本原理是,以镀膜材料为阴极,招远多弧磁控离子镀膜,以工件(基板)为
极,在真空条件下,利用辉光放电,使通入的氩气电离。氩离子
击靶材,产生阴极溅射效应,靶材原子脱离靶表面后飞溅到基板
形成膜层。为提高氩气碰撞、电离几率,多弧磁控离子镀膜机,从而提高溅射速率,多
强化放电过程的技术方法被开发和应用,主要包括三极、四极溅
、磁控溅射、对向靶溅射、离子束溅射、射频溅射、反应溅射等。
些内容在相关的书籍中(《表面沉积技术》,多弧磁控离子镀膜厂,王福贞、闻立时,编
)均有较为详细的阐述,这里就不再赘言。
传统的磁控溅射系统由于靶的磁场结构相对固定,其溅射速率和薄膜沉积速率变化范围不大,不能进一步优化薄膜的制备过程。可以通过改变靶磁场的内外磁极与靶表面的距离(移动距离为员缘 皂皂左右)来改变靶面上的磁场强度,以此实现对溅射速率和沉积速率的细微调节。如在薄膜的沉积初始阶段形成较高的离子流撞击靶材。想了解更多离子真空镀膜机|金属表面镀膜机|真空镀膜机设备请联系佛山市佛欣真空设备有限公司
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