钴基非晶合金切割机

奥拓夫AUTOFOR专用切割片在实验室切割单晶硅片注意事项来源

      硅片作为基片，好多研究方向都要用到，实验室一般首先将买来的圆的5，6寸的硅片割成几毫米到几厘米的小片，便于使用。但一般实验室没有激光切割机之类的专业设备， 所以切割还是要有一些技巧的，小编今天就为大家分享一下这方面的几个技巧。

　　1.用玻璃刀在在硅片背面用直尺比着，延晶向，先划道痕（一般划几个来回），然后用力在划横上按压，纳米晶合金材料切割机，片子就在划痕处断开了，但这样出来的边缘有时不是很规整，有时还不按划痕分割。

　　2.先用两把尺子夹住硅片，这样硅片与桌面之间有一个尺子厚度的距离。用diamond pen在要切的地方来回划几次，再用第三把尺子沿着这个划痕向下压。一般情况下，钴基非晶合金切割机，小心并均匀用力，都可以切的比较规则。不过这种方法切的是大约500um厚的碳化硅片，硅片应该是类似的。

　　3.用镊子按住边上（要切割处），用diamond pen稍微用点劲去点镊子这个点，等这儿被点破后，硅片就会沿着垂至于这条边沿的线裂开，很简单，效率也很高，但需要经验和技巧，等熟练后切出来的硅片也很规则，也不会碰到硅片表面。

　   二级棕刚玉以优质铝矾土为主要原料，通过采用在电弧冶炼炉2200℃以上高温中提纯、除杂、结晶、分选、破碎、磁选、筛分等加工手段制成各种颗粒尺寸的产品，其中AL2O3含量≥85%。

　　棕刚玉主成分是氧化铝，分等级也就用铝含量来区分，铝含量越低也就硬度越低了。

　　产品粒度按国际标准以及各国标准生产，可按用户要求粒度进行加工。通用粒度号为F4~F320，其化学成份视粒度大小而不同。突出的特点是晶体尺寸小耐冲击，因用自磨机加工破碎，颗粒多为球状颗粒，表面干洁，易于结合剂结合。

树脂切割片使用方法

1.切割片搬运时必须小心轻放，防止碰撞整裂！

2.切割片存放时应防潮、防冻、防变形，切割片应平装在木托垫板或木架上，叠放高度一般不超过1.5米！

3.树脂切割片存放时间为一年，超过时间应重新进行回转检验，确认合格后方能使用！

4.切割片往角磨机上安装时，要求与切割片接触的法兰盘面干净平整，紧固切割片时要求松紧适中，切割机，只允许使用专用的扳手加固，禁止使用补充夹具（如加长扳手等）以防止对磨具造成的人为伤害！

5.切割片使用速度不能超过切割片商标所规定的工作线速度，当使用气动打磨机时，要防止气压不稳定，导致切割片超过高速度！

7.使用切割片时要徐徐进力，用力过猛容易发生停转、卡住和撞碎切割片现象，铁镍基切割机，若发生卡住应立即将切割片提起，以免发生切割片烧坏或卡碎！

8.切割片只允许单片安装使用，严禁将两片或两片以上同时安装使用！

9.树脂切割片只允许用于切割，不准用于磨削！

10.切割片使用设备应符合GB4674磨削机械安全规程规定！

11.用户在使用切割片是应遵守GB2494磨具安全规则规定！

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