产品型号 |
HL-LX-330iL |
适用PCB |
适用制程 |
回流炉后/波峰焊炉后、回流炉前、锡膏印刷后(有铅、无铅均适用) |
基板尺寸 |
50x50 mm ~ 330x250 mm |
基板厚度 |
0.3 mm ~ 4 mm |
基板弯曲度 |
+/- 3 mm (标配顶针,应对弯曲。) |
基板上下净高 |
上方:≤40 mm; 下方:≤40 mm |
视觉系统 |
摄像系统 |
彩色数字相机 |
照明系统 |
LED 照明 (同轴垂射+多角度斜射照明) |
分辨率 |
13、16、19 um |
检测方法 |
彩色运算、颜色抽取、灰阶抽取、灰阶运算、图像比对、整板匹配、字符判别、XYΘ偏移量数据输出等。 |
机械系统 |
X/Y驱动系统 |
交流伺服电机+ 精密滚珠丝杠直线导轨 |
分辨率:1 um;定位精度:8 um;移动速度:830 mm/s (Max) |
轨道宽度调整 |
自动 |
轨道传送皮带 |
防静电平皮带 |
轨道传送高度 |
900 mm 上下可调 (870mm ~ 970mm) |
轨道传送流向 |
左进右出、右进左出;左进左出、右进右出 (出厂前客户定制) |
软件系统 |
操作系统 |
Windows 7 专业版64位 |
界面语言 |
中、英文可选界面 |
检测结果输出 |
基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片、整板图像等。 |
选配部件 |
维修站系统、离线编程系统、SPC服务器系统、条码识 别系统等。 |
电源规格 |
AC220V±10%, 50/60HZ, 1.5KW (最大功耗) |
气压规格 |
0.5兆帕 |
通讯接口 |
标准SMEMA |
环境温度 |
10 to 40 ℃ |
环境湿度 |
10 to 85% RH (无凝霜) |
产品重量 |
850 Kg |
外形尺寸 |
(W)1100mm x (D)1133mm x (H)1595mm |