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商品详细描述
01005推荐的焊盘图型
在采用波峰焊接工艺时,焊盘宽度必须小于片式电阻宽度,以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说,01005贴片电阻,焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下,应对焊料量进行调整。因此,焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)。
推荐的焊盘图型
在采用波峰焊接工艺时,01005贴片电阻制造,焊盘宽度必须小于片式电阻宽度,以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说,焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下,应对焊料量进行调整。因此,焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)
从最早的晶体管计算机发明到现在,已快到100年的时间,最早的计算机就像一座房子这么大,01005贴片电阻品牌,通过近100年的发展,体积现在只有以前的万分之一,以前想不敢想的事情,今天终于可以把电脑放到口袋里面了。
贴片电阻的两端直接与印刷电路板焊接。省去了丝状的引线,减小了体积。它的优点就在这里。普通元件丝状的引线,还要在印刷电路板上穿孔,波峰焊。
产品介绍:
体积:01005
功率(W):1/32W
阻值:10R-1M
误差:1%、2%、5%
由于锂电池容量密度没有大幅提升,智能手机要获得更长的工作和待机时间,必须将更大的空间留给锂电池,另外随着智能机功能的增多和性能的提升,势必会用到更多的元器件,且要契合智能手机薄型化、轻量化的发展趋势,就必须使用更小尺寸的MLCC和片式电阻。
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