SMT电子制氮机

导入无铅工艺为什么用氮气：请认准苏州品*牌制氮机厂商生产的CAPTGAS专用无铅制氮机设备，全国服*务热*线  无铅化对再流焊设备提出了许多新的要求，主要包括：更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力待。

                           
无铅化电子组装中使用氮气的必要性有以下几点原则：
１、满足欧美和日本等客户的要求是；
２、使用高温焊膏或固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；
３、钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；
４、多次过板组装工艺或钎焊带有ＯＰＳ镀层的ＰＣＢ多次再流时；
５、钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要进。
由于使用了氮气，就需要对炉子进行投资主考虑耗用的氮气量、氮气源选择和氮气的价格，而且，了解后者更为重要。事实上，在焊接工艺中使用特殊气氛惰性氮气氛，可以使用焊接的产品在焊接过程中不会产生缺陷，能够一次通过测试验收，这样即节省了由缺陷带来的返修成本和劳动力成本，也节省了工艺时间。虽然选购氮气氛需要花费一定的资金，但比起焊缺陷带来的返修成本要低得多。
使用氮气对焊接的好处：
在回流焊中使用惰性气体保护，已有较久历史了，并已得到较大范围的应用，一般都是选择氮气保护。
氮气回流焊有以下优点：
1）防止减少氧化；
2）提高焊接润湿力，加快润湿速度；
3）减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量，特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏；
4）也能提高焊点的性能，减少基材的变色。

无铅焊炉用氮气配置
对于每台焊接炉的氮气流量，我们通常这样配置：
回流焊接炉：15-25m3/h
波峰焊接炉：15-18m3/h
另外有些特殊规格按实际流量计算。
氮气纯度：≥99.99%
氮气压力：0.4Mpa～0.6Mpa
氮气露点：-40℃左右

                                                                                                                                    具体请咨询苏州开普气体设备专业销售工程师