激光打孔加工

手机焊接打孔加工，就找激之激光！

手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工优势在激光焊接机、激光打标机、激光切割机等方面优势十分明显。另一方面，手机加工是一门精密制造技术的结晶，需要微加工制造设备。

激光打孔加工找激之激光，实力与技术兼备的优质合作伙伴！

激光打孔是重要的手机加工应用技术之一。激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。在一块半指稍宽一点、一指长一点、一公分高一点的空间内，将LPC、摄像头、LCD、液晶屏、线路板、天线等200多个零件加工、镶嵌、整合在一起，对其精密度要求很高。激光技术是推动中国手机制造业迅速崛起的重要技术。

纸打孔加工|激之激光奥运见证|打孔加工由东莞市高埗激之激光设备厂提供。“激光焊接,激光打孔 ,自动化非标设备”就选东莞市高埗激之激光设备厂（www.dgjzjg.com），公司位于：东莞市高埗镇宝莲村北潢路启丰工业区E栋一楼，多年来，激之激光坚持为客户提供优质的服务，联系人：熊先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。激之激光期待成为您的长期合作伙伴！