字符外观缺陷检测

检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置手机外壳的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。在SMT工艺过程的步骤进行检查，这是手机外壳流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。彤光的科学技术水平实力还是比较强劲的，采用的手机外壳技术也是国内外较高水平，拥有很多成功的案例，您要是不放心的话可以联系我们，我们把案例发给您看一下，您再进行抉择。

手机外壳机器视觉应用的成功很大一部分取决于照明设置，一个合适的照明系统可以使整个视觉检测系统更具有效率和准确性。由于没有通用的机器视觉照明设备，所以针对每个特定的应用实例，要选择相应的照明装置，以达到佳效果。光源可分为可见光和不可见光。手机外壳常用的几种可见光源是白炽灯、日光灯、灯和钠光灯。可见光的缺点是光能不能保持稳定。机器视觉相机的目的是将通过镜头投影到传感器的图像传送到能够储存、分析和（或者）显示的机器设备上。