MLCC缺陷检测X Ray

目前看来，相比其他类型的检测技术，通孔缺陷检测X Ray，3D AXI检测技术具备以下特点：

一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图，江门X Ray，插针填锡不充分，BGA假焊不良，BGA短路，IC假焊不良，HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查

二是较高的测试覆盖度，QFP焊接缺陷检测X Ray，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查。

挑选中心部件。X射线管是X-RAY设备中中心的部件。在检测时， X-RAY检测设备通过X射线管产生的X射线对检测体进行准确检测。目前国内X-RAY设备所运用的X射线管基本上都是外采。选购时需注意X-RAY设备的图画接收装置能够捉到穿过样板的X射线并转换为图画，好的图画接收装置能够让图画更清晰从而准确地检测到BGA焊点瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。

传统点料机原理：传统点料机利用光电传感原理，根据零件载带引导孔与零件的对应关系，MLCC缺陷检测X Ray，有次来确定SMD零件的数量，传统点料机对外发加工的帮助尤其大。

从贴片制造行业现阶段情况来看，一部分企业仍停留在传统的生产模式，并没有在很大程度上面普及智能X-RAY点料机设备，这就导致了在实际的SMT贴片作业加工中，一部分企业仍然需要大量的人工，给企业增加了用人成本，由于人的主观性是存在差异的，所以难免会出现错误遗漏，不管哪种，对企业来说都是有害无益的。而智能X-RAY点料机能够解决上述弊端。

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