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商品详细描述
电镀金原理
镀金阳极一般采用铂金钛网材料。当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时,溶液会产生电流,并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子,同时阴极得到电子发生还原反应。阴极附近的络合态金离子与电子结合,以金原子的形式沉积在硅片表面。电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。
电镀金分类
薄金:电镀金分类版面镀金层是24K纯金它有良好的导电性和可焊性,镀层均匀细致、纯度高且内应力低,此产品适应于打线(Bonding)。镀层厚度0.01~0.05μm。
厚金:版面合金元素含量≤0.2%,用于高稳定、高可靠、低接触电阻、耐磨、耐腐蚀及可焊性佳等特殊用途。镀薄厚金(0.1~0.5μm);镀厚金(0.5~5μm)。
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滚镀金工艺能发生钯20%、镍80%的镍钯合金镀层,镀层白而亮,柔软,铝合金件镀金,依工艺条件,镀层可达10μm。镀层用作底层,可作为阻止金属迁入上层。工艺合适挂镀、滚镀。
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