BGA焊接缺陷检测X Ray

体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难：除了一些根部缺陷可结合焊接知识和规律来确定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷无法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通过黑度对比的方法作出判断，BGA焊接缺陷检测X Ray，但准确度不高，尤其是对影像细小的裂纹类缺陷，X Ray，其黑度测不准，测定缺陷高度的误差较大。

测试的准备时间大大缩短。

能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。

对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。

提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

近几年x-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类：不带分层功能与具有分层功能。

电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，企业通常都会选择x ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。

这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。x ray检测设备势必会继续势如破竹。

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