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我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板,板,1982年我国颁布的(GB/T 2934-1996),将联运通用平托盘的平面尺寸规定为:0.8m×1.2m、1.2m×0.8m,胶合板,1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m,共8种。此外,关于托盘标准,密度板,我国还有:GB/T 3716-2000托盘术语,GB/T 16470-1996托盘包装,GB/T 15234-1994塑料平托盘,GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法,GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。近年,我国已出现了1.1m×1.1m的托盘,这也是一种新趋势。
通常按产品密度分非压缩型和压缩型两大类。非压缩型产品为软质纤维板,密度小于0.4克/厘米3;压缩型产品有中密度纤维板(或称半硬质纤维板,密度0.4~0.8克/厘米3)和硬质纤维板(密度大于0.8克/厘米3)。根据板坯成型工艺可分为湿法纤维板、干法纤维板和定向纤维板。按后期处理方法不同又可分为普通纤维板、油处理纤维板等。 软质纤维板 质轻,空隙率大,有良好的隔热性和吸声性,多用作公共建筑物内部的覆盖材料。经特殊处理可得到孔隙更多的轻质纤维板,具有吸附性能,可用于净化空气。 中密度纤维板 结构均匀,密度和强度适中,有较好的再加工性。产品厚度范围较宽,具有多种用途,如家具用材、电视机的壳体材料等。 硬质纤维板 产品厚度范围较小,胶合板批发,在3~8毫米之间。强度较高,3~4毫米厚度的硬质纤维板可代替9~12毫米锯材薄板材使用。多用于建筑、船舶、车辆等。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。