半导体晶圆X-RAY检测

安悦电子X-Ray设备结构采用X-Ray平板360度旋转，X/Y等多轴移动，无需移动载物台即可多角度，多方向观测检测样品。

检测软件由程序员编码撰写，这几年不断结合设备新功能及吸收用户运用意见，软件主要处理：降噪（叠加，滤波）；增强（改变部分或者全部图像的灰阶度）；对比度（窗宽窗位）；锐化/边缘增强等等。检测效果是业界先进的。

体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难：除了一些根部缺陷可结合焊接知识和规律来确定其在工作中厚度方向的位置，深圳X-RAY，很多缺陷无法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通过黑度对比的方法作出判断，但准确度不高，尤其是对影像细小的裂纹类缺陷，其黑度测不准，测定缺陷高度的误差较大。

1、检测结果有底片：

由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。

2、缺陷定性定量准确：

可以获得缺陷的投影图像，缺陷定性定量准确，半导体晶圆X-RAY检测，各种无损检测方法中，射线照相相对缺陷定性定量是标准的。在定量方面，X-RAY检测IC焊点，对体积型缺陷（气孔、夹渣类）的长度、宽尺寸的确定也很准，其误差大致在零点几毫米。但对面积型缺陷（如裂纹、未熔合类），如缺陷端部尺寸（高度和张口宽度）很小，则底片上影像延伸可能辨别不清，此时定量数据会偏小。

半导体晶圆X-RAY检测-安悦电子-深圳X-RAY由东莞市安悦电子科技有限公司提供。东莞市安悦电子科技有限公司位于广东省东莞市南城区新城市中心区商业中心三期三号楼1110。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前安悦电子在电子、电工产品制造设备中享有良好的声誉。安悦电子取得商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。安悦电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。