集成电路封装测试

此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，集成电路封装测试，塑料封装占绝大部分，当没有特别表示出材料时，常州封装测试，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是普遍采用的封装形式。半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

新型封装产品主要应用场景：

目前市面上比较流行的是通过电加热雾化，来模拟的口感，为避免热失控，中需要用保护元件保障。充电中由于MCU死机或者发生故障情况下出现的热失控造成因素可通过PPTC来保障。

渗漏的接触PPTC芯材后，导致PPTC失效，影响产品正常使用。新型封装隔离PPTC芯材和的接触，提高了PPTC的使用寿命，提升了客户的满意度。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，芯片封装测试，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。Single-ended中COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上，以满足LCD分辨率增加的需要。封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

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