切割片

奥拓夫AUTOFOR专用切割片在实验室切割单晶硅片注意事项来源

硅片作为基片，好多研究方向都要用到，实验室一般首先将买来的圆的5，6寸的硅片割成几毫米到几厘米的小片，便于使用。但一般实验室没有激光切割机之类的专业设备， 所以切割还是要有一些技巧的，小编今天就为大家分享一下这方面的几个技巧。

　　1.用玻璃刀在在硅片背面用直尺比着，延晶向，先划道痕（一般划几个来回） 切割片，然后用力在划横上按压，片子就在划痕处断开了，但这样出来的边缘有时不是很规整，有时还不按划痕分割。

　　2.先用两把尺子夹住硅片，这样硅片与桌面之间有一个尺子厚度的距离。用diamond pen在要切的地方来回划几次，再用第三把尺子沿着这个划痕向下压。一般情况下，小心并均匀用力，都可以切的比较规则。不过这种方法切的是大约500um厚的碳化硅片 切不锈钢专用金属切割片，硅片应该是类似的。

　　3.用镊子按住边上（要切割处），用diamond pen稍微用点劲去点镊子这个点，等这儿被点破后，硅片就会沿着垂至于这条边沿的线裂开，很简单 不锈钢底切割片，效率也很高，但需要经验和技巧，等熟练后切出来的硅片也很规则，也不会碰到硅片表面。

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切割片使用时应如何调整切割砂轮：

　　1. 切割砂轮装机前请仔细检查，确认超薄树脂切割片是否有变形、裂纹、崩口等。

　　2. 当法兰过小或精度差时，易损坏切割砂轮，请改进后使用。

　　3. 当切割砂轮标有旋转方向时，要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利，难以发挥切割砂轮的性能。

　　4. 如果使用与被切工件不匹配的切割砂轮，易发生不正常磨损、锋利性不好、异常发热等。

　　5. 切割过程中若发现异常，应立即停机.。  超高压泵

　　6. 当超薄树脂切割片切割不锋利时，要对砂轮进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损。

　　7. 砂轮回转中，严禁用手操作进行切割，更不能用手及身体接触砂轮。

　　8. 超薄树脂切割片严禁用于切槽或切断以外的作业，避免因受力不均而发生异常。

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