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半导体催化技术
1)半导体催化技术是TiO2或CdS、WO3、ZnO、ZnS、Fe2O3、SnO2等为典型的半导体光催化剂。
从半导体催化特性具有氧化还原性,当光和电同时工作,光照射在半导体催化层上,电子得到势能就可以跃迁到导带,而空隙受电场力的作用被吸附,降低了空隙的迁移。光和电分离法通过多次的试验,验证:电场极板上涂覆有半导体催化剂,电场吸尘后呈现是疏松表尘,将电场用吸尘器或放入中性溶液中 中央空调空气消毒装置,1min取出,电场表面的尘埃很快地溶于水溶液中,清洗的干干净净;而未涂覆有半导体催化的电场,受静镜电力的作用,尘埃牢固粘贴在电场上,很难清洗。光和电结合分离法原理性的创新,突破了多年困惑静电场清洗难的问题,又实现了半导体表面的空穴-电子对的复合和分离,极大提高了半导体催化效应。从清洁处理就不难看出,对有机污染物的处理和回收是具有潜在效益,技术的创新,促进有机污染物的净化处理的技术进步和行业技术的发展。
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